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    宝联科技应邀参加北京银行投资路演

    4月14日,由北京银行主办的“北京银行中关村小巨人创客中心第59期新三板企业闭门路演”在朔黄发展大厦举行。宝联科技应邀参加本次路演,来自北京银行、中关村发展集团、和君资本、启迪金控、中技华软、永诚君安等多家投资商直接与宝联科技对接,商讨投资事宜。



    本次路演是北京银行进行的第一次闭门路演,目的是提高投资商和企业对接质量,挑选的两家企业是和北京银行合作的新三板优质企业。



    活动开始,投资商介绍了各自企业和投资方向,明确对两家企业投资方向的一致性。之后,宝联科技席利宝董事长进行宝联科技商业计划书详细阐述,并与投资商进行了热烈讨论。



    活动结束,北京银行表示对宝联科技高速发展的认可,同意与宝联科技达成投资意向,签署投资意向协议,其他的几家投资商也表示会进一步沟通交流。



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